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	<title>noticias &#8211; MicroNanoSpain</title>
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	<description>Spanish Semiconductor Competence Centre</description>
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	<title>noticias &#8211; MicroNanoSpain</title>
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		<title>Los semiconductores en el desfile del 12 de octubre: dentro del 8&#215;8 Dragón</title>
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		<dc:creator><![CDATA[MicroNanoSpain]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 08 Oct 2026 11:25:40 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[noticias]]></category>
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					<description><![CDATA[Los semiconductores también estarán presentes en el desfile del 12 de octubre de 2026. Descubre la tecnología que esconde el blindado 8x8 Dragón, desde los sensores y sistemas de visión hasta las comunicaciones y la navegación por satélite.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[
<p class="wp-block-paragraph"><strong>Cuando alguien nos habla de un dragón, lo más seguro es que se nos venga a la cabeza Juego de Tronos. Sin embargo, el Dragón 8&#215;8 es un coloso, un vehículo de combate de ocho ruedas</strong>. Y si te preguntas qué relación tiene el Dragón con <a href="https://micronanospain.org/es" data-type="link" data-id="micronanospain.org/es">MicroNanoSpain</a>, la respuesta está en algo que no se aprecia desde la acera: la electrónica que permite observar el entorno, gestionar información y coordinarse con otras unidades. Su sistema de misión, <strong>Maestre</strong>, desarrollado por Indra, conecta sensores y subsistemas para ayudar a la tripulación a comprender lo que ocurre alrededor del vehículo. Detrás de esas funciones están los semiconductores: componentes que captan señales, procesan datos y hacen posibles las comunicaciones.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El desfile del 12 de octubre ofrece una ocasión magnífica para acercarnos a esta tecnología con otros ojos, ya que, según <a href="https://www.defensa.gob.es/12octubre/documentos/dosier-dfn26.pdf#page=31" target="_blank" rel="noopener">defensa</a>, el Dragón desfilará este año junto a las fuerzas armadas españolas. Su presencia permite plantear una pregunta que va más allá del blindaje o de sus ocho ruedas: <strong>¿cómo transforma un vehículo lo que detectan sus sensores en información útil para las personas que lo operan?</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="960" height="895" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/Dragon_VCR_-_IFV.jpg" alt="Dragón VCR" class="wp-image-9920" srcset="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/Dragon_VCR_-_IFV.jpg 960w, https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/Dragon_VCR_-_IFV-300x280.png 300w, https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/Dragon_VCR_-_IFV-768x716.jpg 768w" sizes="(max-width: 960px) 100vw, 960px" /></figure>



<h2 class="wp-block-heading"><strong>Ver alrededor del blindaje empieza en un sensor</strong></h2>



<p class="wp-block-paragraph">Observar desde el interior de un vehículo protegido plantea una dificultad evidente: el blindaje limita la visión directa. Pero no solo eso, en el campo de batalla es necesario tener todos los datos posibles sobre el entorno para poder analizar y tomar las mejores decisiones. Además, no solo hay que mirar hacia delante, sino que también hay que tener en cuenta la retaguardia o incluso el cielo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Por ello, en mayo de 2024, <a href="https://www.indragroup.com/es/noticias/indra-presenta-vision-360-dotado-inteligencia-artificial-refuerza-proteccion-eficacia" target="_blank" rel="noopener">Indra presentó al Ministerio de Defensa una evolución de su sistema de visión de 360 grados</a>, diseñada para integrarse con el sistema de misión del Dragón. La compañía explicó que empleaba imágenes de cámaras de rango visible, nocturno e infrarrojo y algoritmos de inteligencia artificial para apoyar el análisis del entorno, bajo supervisión de la tripulación.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Aunque la sensórica tiene presencia en otras partes del vehículo, en este sistema de visionado 360, los semiconductores forman parte de muchos elementos que lo conforman. Por ejemplo, en el caso de las cámaras visibles<strong>, se utilizan sensores como los típicos de las cámaras de vídeo</strong>, salvando las distancias; estos se llaman sensores <strong>CMOS</strong> –habitual en cámaras digitales–. Estos sensores CMOS contienen pequeños elementos fotosensibles que reciben una cantidad de luz determinada que se transforma en carga eléctrica que después es leída por un procesador, para ser convertida en píxeles.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Por eso una cámara es más que una simple lente; dentro de ella, si hacemos zoom, contiene una gran cantidad de semiconductores.</p>



<h2 class="wp-block-heading"><strong>De las imágenes a las pantallas: ¿qué aporta el procesamiento?</strong></h2>



<p class="wp-block-paragraph">Capturar una imagen es solo el primer paso. Después hay que procesarla y conseguir que la información llegue a la tripulación a tiempo y de una forma que pueda interpretar rápidamente.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Pensemos en una cámara situada en el exterior del vehículo. Puede captar una imagen con mucho detalle, pero esto no es suficiente. Esa imagen tiene que convertirse en datos, procesarse y llegar hasta una pantalla en el interior. <strong>La clave está en la rapidez del recorrido de la imagen desde que es capturada hasta que llega a la pantalla.</strong></p>



<p class="wp-block-paragraph">Aquí es donde las decisiones que se toman al diseñar la electrónica tienen consecuencias muy concretas. Si queremos procesar y transmitir una gran cantidad de información con mucha rapidez, necesitaremos capacidad de cálculo y de transferencia de datos suficiente, con el consumo energético y la generación de calor que eso implica. En otras situaciones puede interesar reducir la cantidad de datos procesados para obtener una respuesta más rápida. <strong>Para quienes diseñan chips y sistemas electrónicos, el reto consiste precisamente en encontrar ese equilibrio pensando en lo que se necesitará en la aplicación final.</strong></p>



<p class="wp-block-paragraph">En un vehículo como el Dragón, además, debe ser prioritaria la capacidad para discernir entre imágenes valiosas y las que no lo son tanto. Una cámara puede generar continuamente imágenes del entorno, pero el objetivo no es llenar las pantallas de datos: es convertirlos en información que ayude a interpretar qué está ocurriendo alrededor del vehículo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Así, entre la cámara exterior y la pantalla que observa la tripulación existe una cadena electrónica que debe captar, convertir, procesar y mover información en muy poco tiempo. <strong>Los semiconductores están presentes a lo largo de esa cadena y condicionan aspectos tan perceptibles para el usuario como la rapidez con la que aparece una imagen, cuánto detalle puede mostrar o qué procesamiento puede realizarse sobre ella.</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="1024" height="683" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/ChatGPT-Image-8-oct-2026-13_23_06-1024x683.jpg" alt="Representación sobre CMOS" class="wp-image-9924" srcset="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/ChatGPT-Image-8-oct-2026-13_23_06-1024x683.jpg 1024w, https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/ChatGPT-Image-8-oct-2026-13_23_06-300x200.png 300w, https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/ChatGPT-Image-8-oct-2026-13_23_06-768x512.jpg 768w, https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/10/ChatGPT-Image-8-oct-2026-13_23_06.jpg 1536w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Imagen creada por IA.</figcaption></figure>



<h2 class="wp-block-heading"><strong>GPS y Galileo: la posición también necesita electrónica</strong></h2>



<p class="wp-block-paragraph">Una vez que la tripulación puede observar lo que sucede alrededor del vehículo, aparece otra necesidad: <strong>saber dónde se encuentra y relacionar esa posición con la información que recibe</strong>. Para ello, los sistemas de navegación por satélite son fundamentales. Su funcionamiento depende también de los semiconductores: <strong>los chips de los satélites permiten transmitir señales de radio que los receptores del vehículo captan y procesan para calcular su posición</strong>, a partir de la información recibida de varios satélites.&nbsp;</p>



<p class="wp-block-paragraph">GPS y Galileo permiten proporcionar información de posicionamiento, navegación y tiempo a los sistemas que disponen de un receptor compatible. Sin embargo, <strong>Galileo tiene una característica especialmente relevante desde el punto de vista estratégico: es un sistema europeo independiente y bajo control europeo</strong>. La propia ESA señala que una de las razones principales para desarrollar Galileo fue precisamente la <strong>independencia europea</strong> en un ámbito tecnológico considerado estratégico.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Esto no significa que Galileo sustituya necesariamente al GPS. De hecho, ambos sistemas pueden utilizarse de forma conjunta, aumentando la disponibilidad de señales y la robustez de la navegación. La diferencia fundamental es que Europa <strong>no depende exclusivamente de una infraestructura de navegación controlada por terceros</strong>. Y esta apuesta por la autonomía tecnológica también se extiende a las comunicaciones espaciales, donde encontramos de nuevo a <strong>Indra, que recientemente ha adquirido Hispasat y el control de Hisdesat</strong>, dos compañías españolas que operan servicios por satélite, incluidos los destinados a defensa y seguridad.&nbsp;&nbsp;</p>



<p class="wp-block-paragraph">Por tanto, en un sistema como <strong>Maestre</strong>, la importancia de Galileo no reside únicamente en obtener una posición geográfica, sino en la posibilidad de integrar una <strong>fuente europea de posicionamiento y sincronización dentro de una arquitectura tecnológica de carácter estratégico</strong>.&nbsp;</p>



<h2 class="wp-block-heading"><strong>Comunicaciones y radar: dos funciones distintas, una base microelectrónica</strong></h2>



<p class="wp-block-paragraph">Conocer la posición propia resulta más útil cuando puede compartirse. Indra explica que <a href="https://defence.indragroup.com/es/i2i-blog/indra-group-en-eurosatory-2026-liderazgo-en-la-siguiente-generacion-de-sistemas-de-combate-terrestre?utm_source=chatgpt.com" target="_blank" rel="noopener">el sistema de gestión del campo de batalla, BMS, integrado con Maestre</a>, permite intercambiar información táctica, posiciones y datos de sensores entre unidades. La electrónica deja así de servir únicamente al vehículo individual y pasa a sostener su coordinación con otros.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En estos sistemas no solo se necesitan procesadores para gestionar la información. También intervienen <strong>semiconductores de radiofrecuencia (RF) y semiconductores de potencia</strong>, fundamentales para el funcionamiento de los equipos electrónicos. En las comunicaciones entran en juego distintos circuitos encargados de generar, amplificar, transmitir y recibir señales, como los amplificadores de potencia, los amplificadores de bajo ruido, los mezcladores y los convertidores de frecuencia. Estas tecnologías también tienen aplicaciones en sistemas como los radares, que permiten detectar objetos y determinar características como su distancia o velocidad.&nbsp;</p>



<p class="wp-block-paragraph">Estas funciones muestran también por qué hablar de «chips» no significa hablar exclusivamente de procesadores: incluye componentes capaces de trabajar con señales de radiofrecuencia.</p>



<h2 class="wp-block-heading"><strong>Los semiconductores marcharán también en el desfile del 12 de octubre</strong></h2>



<p class="wp-block-paragraph">Es por todo lo anterior por lo que podemos decir que <strong>los semiconductores serán partícipes también del desfile de este 12 de octubre</strong>, no porque haya un chip o un sensor individual que salga a desfilar, sino porque estos <strong>son cada vez más importantes en el sector de la defensa</strong>. Ejemplos como el del dragón 8&#215;8 y los sistemas desarrollados por Indra nos dejan claro que los componentes electrónicos forman parte de la estrategia sectorial de la defensa europea y española.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Y tú, ¿irás a ver a los chips y dragones desfilar por Madrid? ¿O, sin embargo, utilizarás componentes electrónicos para ver cómo estos desfilan por Madrid?</p>



<p class="wp-block-paragraph"></p>
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		<title>El balón inteligente del Mundial: cuando un chip también juega el partido</title>
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		<dc:creator><![CDATA[MicroNanospain The Spanish Semiconductor Competer center]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 18:07:35 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[noticias]]></category>
		<category><![CDATA[balón inteligente]]></category>
		<category><![CDATA[microelectrónica]]></category>
		<category><![CDATA[Mundial 2026]]></category>
		<category><![CDATA[semiconductores]]></category>
		<category><![CDATA[sensores]]></category>
		<category><![CDATA[tecnología deportiva]]></category>
		<category><![CDATA[Trionda]]></category>
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					<description><![CDATA[El balón oficial del Mundial 2026 incorpora un microchip capaz de enviar datos en tiempo real al VAR. Así funciona esta tecnología aplicada al fútbol.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>El balón oficial del Mundial de Fútbol 2026 se llama Trionda y es mucho más que una pelota diseñada para rodar sobre el césped. En su interior incorpora un microchip capaz de registrar información sobre el movimiento del balón en tiempo real y enviarla al sistema de videoarbitraje.</p>
<p>El caso de Trionda es un buen ejemplo de cómo la tecnología se ha introducido en el deporte hasta formar parte de decisiones que pueden cambiar un partido. El fútbol sigue siendo emoción, talento y juego colectivo, pero hoy también es sensores, datos, conectividad, inteligencia artificial y <a href="https://micronanospain.org/es/">microelectrónica</a>.</p>
<p><a href="https://www.fifa.com/es/tournaments/mens/worldcup/canadamexicousa2026" target="_blank" rel="noopener">En una competición histórica, con 48 selecciones y 104 partidos repartidos entre México, Estados Unidos y Canadá,</a> el balón diseñado por Adidas se convierte en una pequeña plataforma tecnológica en movimiento.</p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/07/trionda-balon-oficial-1024x649.jpg" alt="Balón oficial Trionda del Mundial 2026 con tecnología de chip conectado"/><figcaption>Trionda, balón oficial del Mundial 2026 con tecnología Adidas Connected Ball.</figcaption></figure>
<h2>Un balón conectado al VAR</h2>
<p><a href="https://inside.fifa.com/es/innovation/innovating-the-game/connected-ball-technology" target="_blank" rel="noopener">Trionda incorpora la tecnología Adidas Connected Ball</a>, basada en un sensor de alta frecuencia integrado en el propio balón. Este chip registra datos de movimiento 500 veces por segundo, lo que permite conocer con gran precisión cómo se desplaza la pelota, cuándo cambia de dirección, cuándo acelera, cuándo recibe un golpe o cuándo se produce un contacto mínimo.</p>
<p>La información se envía de forma inalámbrica al sistema del VAR en menos de 75 milisegundos, de modo que el equipo arbitral puede disponer de datos prácticamente en tiempo real.</p>
<blockquote>
<p>Cuando la pelota incorpora sensores, deja de ser solo el objeto del juego: también se convierte en una fuente de datos para interpretar lo que ocurre en el campo.</p>
</blockquote>
<p>El corazón de esta tecnología es una unidad de medición inercial, también conocida como IMU. Este tipo de sensor permite analizar variables como la aceleración, la velocidad, la orientación y los cambios de posición del balón. Es decir, convierte cada pase, disparo, rebote o roce en información interpretable.</p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/07/fifa-trionda-connected-ball-technology-1024x576.jpg" alt="Balón Trionda con tecnología Connected Ball y módulo sensor integrado"/><figcaption>Tecnología Connected Ball aplicada al balón Trionda. Fuente: <a href="https://inside.fifa.com/es/innovation/innovating-the-game/connected-ball-technology" target="_blank" rel="noopener">FIFA</a>.</figcaption></figure>
<h2>Para qué sirve el chip del balón</h2>
<p>La principal utilidad del chip está en ayudar al equipo arbitral en jugadas difíciles de interpretar. No sustituye al árbitro ni toma decisiones por sí solo, pero aporta una capa adicional de información objetiva.</p>
<p>Uno de sus usos más importantes está en el fuera de juego semiautomático. Para determinar si un jugador está en posición antirreglamentaria, no basta con saber dónde está situado. También es clave identificar el instante exacto en el que su compañero golpea el balón.</p>
<blockquote>
<p>El sensor de Trionda permite detectar ese momento con una precisión muy superior a la que puede ofrecer la observación humana.</p>
</blockquote>
<p>También puede ayudar en la detección de toques mínimos. Un leve desvío con la cabeza, un roce con la mano, un rebote casi imperceptible o una pequeña desviación pueden cambiar por completo una jugada. El chip registra esas variaciones y permite al VAR contrastarlas con las imágenes de las cámaras.</p>
<p>En la práctica, el balón se convierte en una fuente de datos más dentro del sistema arbitral. La decisión final sigue correspondiendo al equipo arbitral, pero ahora cuenta con información procedente directamente del objeto central del juego: la pelota.</p>
<h2>Cómo se integra un chip dentro de un balón</h2>
<p>Uno de los grandes retos de esta tecnología ha sido integrar el sensor sin alterar el comportamiento del balón. Un balón profesional debe mantener su peso, equilibrio, rebote, trayectoria y sensación de golpeo. Si la electrónica modificara el vuelo o el control, la innovación perdería sentido.</p>
<p>En Trionda, el sensor está integrado y protegido para resistir impactos, vibraciones y condiciones extremas de juego. La estructura está diseñada para que el balón mantenga su estabilidad y su comportamiento aerodinámico.</p>
<p>Además, al incluir componentes electrónicos, el balón necesita cargarse antes de los partidos mediante una base de inducción inalámbrica. Una carga completa puede ofrecer alrededor de seis horas de funcionamiento, suficiente para cubrir un encuentro, una posible prórroga y una tanda de penaltis.</p>
<blockquote>
<p>Es un detalle llamativo: el balón del Mundial ya no solo se infla, también se carga.</p>
</blockquote>
<h2>Diseño y simbolismo de Trionda</h2>
<p>El nombre Trionda hace referencia a la triple sede del Mundial 2026. Su diseño rinde homenaje a los tres países anfitriones mediante colores y símbolos reconocibles.</p>
<blockquote>
<p>El rojo evoca a Canadá e incorpora la hoja de arce. El azul representa a Estados Unidos. El verde simboliza a México e incluye la referencia al águila mexicana. Todo ello se integra en un diseño visual que busca representar la unión de los tres países organizadores.</p>
</blockquote>
<p>Pero la innovación no está solo en el chip. Trionda presenta una estructura de cuatro paneles, una configuración pensada para mejorar la estabilidad aerodinámica y ofrecer trayectorias de vuelo más consistentes. Sus paneles están termosellados, lo que elimina las costuras tradicionales y reduce la absorción de agua en condiciones de lluvia o humedad.</p>
<p>La superficie exterior incorpora relieves y texturas diseñadas para mejorar el agarre, el control y el contacto del jugador con el balón.</p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/07/trionda-familia-balones-1024x576.webp" alt="Familia de balones Adidas Trionda del Mundial 2026"/><figcaption>Familia de balones Adidas Trionda para el Mundial 2026.</figcaption></figure>
<h2>Una fabricación de alta precisión</h2>
<p>La fabricación de un balón como Trionda combina materiales avanzados y controles muy exigentes. Se utilizan capas sintéticas ligeras y flexibles, láminas de espuma técnica, tejidos laminados y recubrimientos especiales que ayudan a proteger el balón frente al desgaste y la humedad.</p>
<p>Después llegan los controles de calidad. Un balón homologado para competición debe cumplir requisitos estrictos de peso, circunferencia, redondez, rebote, absorción de agua, pérdida de presión y resistencia. En este tipo de pruebas se analiza si el balón mantiene su forma y comportamiento después de impactos repetidos, uso intensivo y condiciones exigentes.</p>
<blockquote>
<p>En un deporte donde la diferencia entre gol y fuera de juego puede medirse en centímetros, la precisión empieza mucho antes del partido: empieza en el diseño, en los materiales y en la fabricación.</p>
</blockquote>
<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/07/adidas-trionda-bellingham-1024x576.jpeg" alt="Jugador sosteniendo el balón Adidas Trionda del Mundial 2026"/><figcaption>Balón Adidas Trionda del Mundial 2026.</figcaption></figure>
<h2>El fútbol como escaparate de los semiconductores</h2>
<p>Trionda demuestra que los <a href="https://micronanospain.org/es/ecosistema/">semiconductores</a> no están solo en ordenadores, teléfonos móviles, coches eléctricos o centros de datos. También están en el deporte. Un pequeño chip dentro de un balón puede generar información decisiva para interpretar una jugada en tiempo real.</p>
<p>Este ejemplo ayuda a entender por qué la microelectrónica se ha convertido en una tecnología transversal. Está presente en objetos cada vez más cotidianos, muchas veces de forma invisible. No vemos el sensor, no vemos la transmisión de datos y no vemos el procesamiento de la información, pero todo ello ocurre mientras el balón rueda.</p>
<p>Desde <a href="https://micronanospain.org/es/">MicroNanoSpain</a>, este tipo de casos ayuda a acercar al público el papel de la micro y nanoelectrónica en aplicaciones reales. También conecta con el trabajo de apoyo al ecosistema que se articula a través de sus <a href="https://micronanospain.org/es/servicios/">servicios para empresas, centros de investigación y agentes tecnológicos</a>.</p>
<blockquote>
<p>La innovación más interesante no siempre es visible: a veces está encapsulada en un pequeño chip que mide, transmite y ayuda a decidir en milésimas de segundo.</p>
</blockquote>
<p>El fútbol seguirá siendo fútbol. Seguirá habiendo goles, emoción, errores, talento y debate. Pero ahora, dentro de la pelota, también hay tecnología trabajando en silencio.</p>
<p>Trionda es una imagen muy clara de nuestro tiempo: incluso en algo tan aparentemente simple como un balón, un chip puede cambiar la forma de medir, analizar y decidir.</p>
<p><strong>Fotografías de <a href="https://www.adidas.es/" target="_blank" rel="noopener">www.adidas.es</a>.</strong></p>
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		<title>IBM presenta el primer chip subnanométrico: un nuevo avance para la industria de los semiconductores</title>
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		<dc:creator><![CDATA[MicroNanospain The Spanish Semiconductor Competer center]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 15:40:28 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[noticias]]></category>
		<category><![CDATA[chips]]></category>
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		<category><![CDATA[tecnología subnanométrica]]></category>
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					<description><![CDATA[IBM anuncia un avance en tecnología subnanométrica que abre nuevas vías para mejorar rendimiento, eficiencia y densidad en la industria de los semiconductores.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>IBM ha anunciado el desarrollo del primer chip fabricado con tecnología subnanométrica, en un nodo de 0,7 nanómetros, equivalente a 7 ángstroms. Este avance supone un hito relevante para la industria de los semiconductores, ya que <strong>permite integrar casi 100.000 millones de transistores en una superficie similar al tamaño de una uña.</strong></p>
<p>Más allá de la cifra, el anuncio refleja uno de los grandes retos actuales de la microelectrónica: <strong>seguir mejorando la potencia, la eficiencia y la densidad de los chips</strong> cuando la miniaturización tradicional se acerca a límites físicos cada vez más complejos.</p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" src="https://micronanospain.org/wp-content/uploads/2026/07/ibm-research-chip-wafer-banner-1024x384.jpg" alt="Oblea de silicio y chip de IBM Research en laboratorio" /><figcaption>Oblea de silicio y chip experimental en el contexto de la investigación avanzada en semiconductores. Fuente de la imagen: <a href="https://es.newsroom.ibm.com/announcements?item=122918" target="_blank" rel="noopener">https://es.newsroom.ibm.com/announcements?item=122918</a></figcaption></figure>
<h2>Una arquitectura basada en nanoapilamiento</h2>
<p>La clave de este desarrollo está en la arquitectura nanostack, una tecnología de nanoapilamiento que permite organizar transistores en estructuras tridimensionales. En lugar de depender únicamente de la reducción del tamaño en superficie, esta solución aprovecha la tercera dimensión para integrar más lógica en menos espacio.</p>
<blockquote><p>Este enfoque permite optimizar diferentes capas del chip según las necesidades de rendimiento o eficiencia energética.</p></blockquote>
<p>No todos los transistores cumplen la misma función: algunos deben priorizar la velocidad, mientras que otros pueden orientarse a reducir el consumo. La arquitectura tridimensional abre así nuevas posibilidades para diseñar chips más flexibles y adaptados a aplicaciones avanzadas.</p>
<p>Según IBM, esta tecnología podría ofrecer hasta un 50% más de rendimiento o hasta un 70% más de eficiencia energética frente a sus chips de 2 nm. Estas mejoras son especialmente relevantes para ámbitos como la inteligencia artificial, la computación en la nube, los centros de datos o los futuros dispositivos conectados.</p>
<h2>Un hito tecnológico con recorrido industrial</h2>
<p>Aunque se trata de un avance muy significativo, su llegada al mercado no será inmediata. IBM sitúa la primera adopción comercial de esta tecnología en un horizonte de varios años. Entre una demostración tecnológica y la fabricación industrial a gran escala existe un proceso complejo de validación, equipamiento, producción y control de calidad.</p>
<blockquote><p>“El futuro de los semiconductores no dependerá solo de hacer los componentes más pequeños, sino también de repensar su arquitectura, sus materiales y sus procesos de fabricación.”</p></blockquote>
<p>Aun así, el anuncio confirma que la industria sigue encontrando nuevas vías para evolucionar más allá de los límites tradicionales del silicio.</p>
<p>Para <a href="https://micronanospain.org/es/">MicroNanoSpain</a>, este tipo de avances refuerza la importancia de impulsar un <a href="https://micronanospain.org/es/ecosistema/">ecosistema sólido de micro y nanoelectrónica en España</a>. La evolución de la industria del chip requiere empresas innovadoras, centros de investigación, universidades, infraestructuras especializadas y talento preparado.</p>
<p>Como centro nacional de competencias en micro y nanoelectrónica, MicroNanoSpain trabaja para conectar esas capacidades, facilitar el acceso a conocimiento e infraestructuras y apoyar a las <a href="https://micronanospain.org/es/servicios/">empresas que forman parte de esta industria estratégica</a>.</p>
<p>Avances como el presentado por IBM muestran hacia dónde se dirige el sector y subrayan la necesidad de seguir fortaleciendo la posición de España dentro del ecosistema europeo de semiconductores.</p>
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